Электронная выставка Чэнду 2026

China (West) Electronic Information Expo — отраслевое мероприятие, ориентированное на рынок Западного Китая и практические задачи компаний, которые работают с электронными компонентами, производственными технологиями и цифровыми решениями для промышленности. В официальной сети China Electronics Fair (CEF) Чэнду-издание обозначено как 14-я выставка и запланировано на 15–17 июля 2026 года, а местом проведения указан Chengdu Century City New International Convention & Exhibition Center, что фиксирует базовые параметры для планирования визита, логистики стенда и переговорного графика. Позиционирование выставки подчёркивает прикладной формат: новые продукты, закупочные контакты, отраслевую кооперацию, «сшивку» поставщиков и заказчиков, а также активную деловую программу, что особенно важно для закупщиков и инженеров, которым нужна не витрина, а короткий путь к поставщикам с производственной готовностью. На сайте также приведены ориентиры по масштабу прошлой редакции (600 экспонентов, 25 000 посещений, 40 000 м²), что помогает оценить плотность предложения и заранее определить приоритетные тематические зоны.

Тематика выставки построена как единая цепочка «железо + производство + цифровой слой», чтобы посетитель мог закрыть сразу несколько типов задач. В части электроники и производства выделены направления электронных компонентов (включая пассивные компоненты, дистрибуцию, дискретные полупроводники, коннекторы и PCB), интегральных схем (дизайн, производство, корпусирование и тестирование, оборудование и материалы, а также прикладные продукты вроде процессоров, памяти, датчиков и автомобильной электроники), а также тестирования и измерений (приборы электроники и связи, климатические и аналитические испытания, сертификация и лабораторные услуги). Дополнительно описан блок «умного» электронного производства: автоматизация, SMT-оборудование и технологии, паяльные материалы/оборудование, ESD-решения и сервисы, что важно для тех, кто отвечает за стабильность качества и производительность. В цифровой части заявлены инфраструктура данных (хранение, серверы, CPU/GPU, чипы хранения, суперкомпьютинг), софт и цифровые сервисы (облако, большие данные, IoT, 5G/6G, кибербезопасность), ИИ-модели и прикладные сценарии «цифровой жизни», что делает выставку полезной и для промышленных IT-проектов.

Профиль участников формируется вокруг всей экосистемы электронно-информационной отрасли: поставщики компонентов и полупроводниковой цепочки, производители оборудования и материалов, измерительные и испытательные организации, разработчики ПО и цифровых платформ, а также интеграторы, закрывающие внедрение на предприятиях. Эта логика подтверждается официальной структурой организаторов и партнёров: на страницах выставки указаны организаторы национального уровня и региональная отраслeвая коалиция, что обычно означает концентрацию профессиональной аудитории и «проектный» характер переговоров, где обсуждают не только цену, но и применимость, сроки и готовность к серийному сотрудничеству. Для закупщика это важно, потому что мероприятие нацелено на расширение западного рынка применения и кооперацию внутри индустрии, а значит в коммуникациях и на площадке акцент смещён на практическую реализацию и быстрый подбор партнёров под ТЗ.

Состав экспозиции позволяет выстроить маршрут «снизу вверх» — от компонентной базы и производства к системному внедрению. На аппаратном уровне это компоненты, дискретные устройства, коннекторы и PCB, а также комплекс по интегральным схемам: дизайн, производство, корпусирование и тестирование, специализированные материалы и оборудование. На уровне производства и качества — тестирование и измерения, климатические и аналитические испытания, сертификация/проверки, а также автоматизация электронного производства и SMT/ESD-решения, которые напрямую влияют на выход годных и стабильность параметров. На уровне цифровых систем — хранение данных, вычисления, серверные решения, облако, IoT, кибербезопасность и ИИ-направления, что удобно, если закупка требует одновременно оценить «железо», производственные возможности и цифровую архитектуру внедрения.

Официальные страницы выставочной сети CEF указывают площадку Chengdu Century City New International Convention & Exhibition Center для дат 15–17 июля 2026 года. Внутренняя структура экспозиции описана как зональная по павильонам (например, отдельные блоки под компоненты, ИС, тестирование, производство, данные и ИИ), что помогает заранее планировать маршрут и встречи, особенно если цель — закрыть шорт-лист поставщиков за 1–2 дня и собрать техинформацию для дальнейших RFQ. Для экспонентов такой формат важен тем, что размещение по тематикам повышает релевантность трафика на стенде и упрощает коммуникацию с целевыми закупщиками.

На странице «О выставке» указаны организаторы: China National Electronic Apparatus Corporation и Chengdu Electronic Information Industry Ecosphere Alliance, а в роли исполнителя (承办单位) — China Electronic Exhibition & Information Communication Co., Ltd., также перечислены руководящие/направляющие структуры на уровне отрасли и регионов. Для участников это обычно означает профессиональный формат с акцентом на отраслевую кооперацию, деловую программу и работу с целевой аудиторией производственных и технологических компаний, а не «массовую» посещаемость без закупочных задач.