Сроки
28 октября 2025 — 31 октября 2025
Место проведения
Шанхай
Тематика
Упаковка и тара
Общая информация
~800 экспонентов, 80 000 м², 50 000+ посетителей
Выставка E‑PACK TECH Asia 2025 пройдет с 28 по 31 октября 2025 года в Shanghai New International Expo Centre (SNIEC). Ожидается участие около 800 экспонентов, занимающих площадь более 80 000 м², и более 50 000 посетителей — представителей отраслей электронной коммерции, упаковки, автоматизации, ритейла и логистики. Мероприятие представляет собой ключевую платформу в Азии для демонстрации решений в области упаковочных материалов, оборудования, этикетирования, маркировки, отслеживания, логистики и автоматизации процессов на последней миле. Выставка проводится при поддержке ведущих международных брендов и объединяет все этапы упаковочной цепочки — от первичной и вторичной упаковки до маркировки, отслеживания, логистических систем и устойчивых решений. Здесь встречаются производители, дистрибьюторы, логистические компании, онлайн-ритейлеры и представители маркетплейсов для обмена опытом, установления связей и заключения контрактов.
Тематика
Упаковка, автоматизация, маркировка, устойчивые материалы, отслеживание
Основные тематические направления включают:
- Оборудование для первичной и вторичной упаковки
- Автоматизация логистики и сортировки
- Маркировка, этикетирование, кодирование, отслеживание, цифровая печать
- Гибкие упаковочные материалы, переработка, устойчивые решения
- Интеграция решений для электронной коммерции, складов и маркетплейсов
- Системы управления потоками заказов, “последняя миля” и упаковка на складе
Участники
Производители упаковки, поставщики автоматизации, логистические компании
Участие принимают:
- Производители упаковочного оборудования, гибких упаковок и расходных материалов
- Поставщики автоматизированных решений для логистики и складирования
- Разработчики цифровых решений и этикетировщиков
- Службы доставки, фулфилмент и поставщики логистики последней мили
- Платформы e-commerce и крупные онлайн-магазины
Экспонируемые продукты
Оборудование, упаковка, системы автоматизации, принтеры, программные решения
На выставке можно будет увидеть:
- Автоматизированные линии фасовки, запайки, упаковки и обмотки
- Системы маркировки, принтеры этикеток, RFID, трекеры
- Ленты, плёнки, гибкие биоразлагаемые упаковки
- Ролики, транспортеры, сортировщики, манипуляторы
- Программное обеспечение для управления логистикой, обработкой заказов, маркировкой
Место проведения
Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)
Международный выставочный центр в Шанхае по адресу: Longyang Road 2345, район Пудун. SNIEC — современная выставочная площадка с отличной транспортной доступностью и высокими стандартами обслуживания, идеально подходящая для проведения международных B2B мероприятий.
Организатор
Hannover Milano Fairs Shanghai Ltd.
Организатор — компания Hannover Milano Fairs Shanghai, совместное предприятие Messe Hannover и Fiera Milano. E‑PACK TECH проводится при поддержке IPACK‑IMA и входит в международную серию упаковочных выставок, объединяющих европейский и азиатский рынки.
Сайт компании-организатора