ELEXCON 2025 — ключевая выставка электроники, встраиваемых систем и AIoT в Китае

Выставка пройдёт с 26 по 28 августа 2025 года в Shenzhen Convention & Exhibition Center (район Футянь). Ожидается участие более 500 экспонентов, включая мировые лидеры в области полупроводников, контрактного производства, IoT-разработок и модулей. Площадь экспозиции составит 50 000 м², охватывая четыре ключевые зоны: встроенные системы, AIoT, силовая электроника и инновационные стартапы. Выставку ежегодно посещают более 20 000 профессионалов, включая инженеров, разработчиков, закупщиков, CTO, специалистов по НИОКР, системных архитекторов и представителей стартап-экосистем. В рамках мероприятия также проходят конференции по темам RISC-V, 6G, автомобильной электроники, робототехники и edge computing.

Тематика ELEXCON 2025 охватывает критически важные сегменты современной электроники и смежных отраслей: от проектирования микросхем до их интеграции в конечные продукты. Особое внимание будет уделено встроенным процессорам, RISC-V архитектуре, беспроводным модулям, чипам на базе GaN/SiC, микроконтроллерам, операционным системам реального времени (RTOS), силовой и промышленной электронике, автономным энергетическим системам и интеллектуальным сенсорам. AIoT-секция будет включать умные модули, наборы разработчиков для распознавания речи/изображений, архитектуру edge AI, сетевые протоколы и платформы. Зона SiP/SoC представит технологии многослойной упаковки, микро-BGA, TSV-интерконнекты и решения для высокой плотности интеграции. Также будут представлены инструменты для разработчиков: эмуляторы, отладчики, IDE, библиотеки, цифровые двойники, платформы быстрого прототипирования. Большое внимание уделяется энергоэффективности, миниатюризации, терморегуляции и киберзащите IoT-сетей.

Среди участников — международные компании (STMicroelectronics, NXP, Texas Instruments, Renesas, Infineon, Nordic Semiconductor), китайские лидеры (Espressif, GigaDevice, Rockchip, Allwinner), платформы OEM/ODM, поставщики электронных компонентов (LCSC, Seeed Studio, JLCPCB), технологические стартапы и инкубаторы. Также участвуют представители академического сообщества, венчурные фонды и компании, занимающиеся edge-инфраструктурой и цифровым проектированием. Выставка интересна как крупным производителям, так и компаниям, внедряющим кастомные решения, включая стартапы в области носимой электроники, умного дома, промышленной автоматизации, интеллектуального освещения, систем безопасности и логистики. B2B-платформа выставки обеспечивает точную встречу спроса и предложения по технологическому профилю. Также предусмотрена программа Reverse Pitch от крупных интеграторов и производителей — с запросами на разработки модулей, SoC и протоколов.

На стендах будут представлены: микроконтроллеры, однокристальные системы (SoC), силовые транзисторы (MOSFET, IGBT, GaN), источники питания, программируемые логические матрицы (FPGA), радиомодули, интерфейсные чипы (USB, UART, SPI, CAN), многодиапазонные антенны, модули связи (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa, Zigbee), датчики движения, температуры, давления, освещения, оптические и акустические сенсоры, решения для видеонаблюдения, цифровые микрофоны, микросхемы и модули с поддержкой AI на борту. Также экспонируются готовые платы для прототипирования (Raspberry Pi, ESP32, STM32), отладочные платы, конструкторы, компиляторы, встроенные IDE, и платформы CI/CD для разработки. Раздел силовой электроники включает драйверы, импульсные источники питания, контроллеры заряда, схемы управления батареями, а также модули для солнечной энергетики и накопителей. Кроме того, демонстрируются примеры интеграции продуктов в готовые решения: бытовая техника, роботы, носимая электроника, беспилотники, системы контроля доступа, системы мониторинга и телеметрии.

Современный и крупнейший выставочный комплекс Шэньчжэня с высокотехнологичными павильонами, удобным доступом к метро, развитой инфраструктурой и возможностями для демонстрации оборудования.

Профессиональный организатор профильных выставок в Китае. Специализируется на мероприятиях в области электроники, AI, автоматизации и IT. С 2008 года проводит B2B-мероприятия в Шэньчжэне и Гуанчжоу при поддержке отраслевых ассоциаций и корпораций.