ELEXCON 2026 выставка электроники

ELEXCON Shenzhen 2026 заявлена как 23-я Шэньчжэньская международная выставка электроники и встраиваемых систем и позиционируется как масштабный рынок поставщиков и решений для инженерных закупок. Мероприятие пройдет 9–11 сентября 2026 года в Shenzhen World Exhibition & Convention Center (район Баоань) и рассчитано на плотный трехдневный цикл встреч, сравнения поставщиков и технических консультаций. В материалах мероприятия выделены параметры масштаба: совокупный формат «трех выставок» с общей площадью 340 000 м², 240 000+ профессиональных посетителей, 5 000+ экспонентов и 100+ параллельных форумов, что указывает на высокую концентрацию рынка и сильную деловую посещаемость. Отдельно подчеркивается связка с крупными смежными событиями по оптоэлектронике и интегральным схемам, что делает выставку удобной для тех, кто строит цепочку поставок от компонентной базы до системного уровня.

Выставка 2026 года выстроена вокруг темы «All for AI, All for GREEN», что отражает два ключевых драйвера спроса: внедрение периферийного AI и переход к более энергоэффективной, устойчивой электронике. Практическая ценность такого фокуса в том, что решения оцениваются через применимость в продукте и инфраструктуре, где важны надежность, интеграция и стоимость владения, а не только характеристики в презентации. Для закупщиков и инженеров это означает предметные обсуждения по архитектуре и совместимости, по жизненному циклу и поддержке, по устойчивости поставок и возможности масштабирования от пилота к серии. Тематический контур связывает экспозицию с реальными сценариями внедрения в промышленности, транспорте, телеком-системах и «умных» устройствах, где AI и энергосбережение становятся требованиями рынка, а не модными словами.

Позиционирование выставки предполагает широкое покрытие отраслей, где электроника и встраиваемые технологии определяют конкурентоспособность: потребительские устройства, автомобильная электроника, связь, дата-центры, медицинская электроника, промышленное управление и интернет вещей. Такой профиль аудитории формирует полезную деловую среду: технические команды сверяют требования и дорожные карты, закупщики сравнивают коммерческие условия и сроки, а интеграторы обсуждают внедрение и сервисные обязательства. Заявленные показатели посещаемости и числа участников указывают на высокую плотность контактов, что обычно позволяет за короткое окно собрать альтернативы, сформировать шорт-лист и сразу перейти к согласованию следующих шагов, включая техническую валидацию, образцы, пилот и условия серийных поставок.

Экспозиция ELEXCON заявляется как полноцепочечная по электронике и встраиваемым системам, с акцентом на встраиваемый AI и периферийные вычисления на базе MCU, MPU, SoC, FPGA и DSP, а также на модули, отладочные платы, операционные системы и инструменты разработки, отладки и моделирования. Одновременно выделены ключевые сегменты компонентной базы и производственной инфраструктуры: полупроводниковые компоненты, источники питания и силовая электроника, тестирование и измерения, высокоскоростные соединения и разъемы, кабельные сборки, реле и переключатели, пассивные компоненты, MEMS и датчики, накопители, услуги по производству электроники и PCB, автомобильная электроника, оптоэлектроника и дисплеи, а также SiP и передовые технологии корпусирования. Такой охват важен для практической закупки, потому что позволяет выстраивать цепочку поставок целиком и сопоставлять решения по совместимости и зрелости для серийного внедрения.

Площадкой проведения указан Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Баоань), что соответствует крупному масштабу и многозальному формату, где критичны навигация и высокая плотность встреч. Для профессиональных посетителей это дает возможность организовать «переговорную» командировку: заранее назначить встречи, распределить время на демонстрации и форумы и за три дня закрыть первичный отбор по ключевым категориям. Локация также удобна для команд, связанных с производством и цепочками поставок Большого залива, поскольку позволяет совместить посещение выставки с встречами с партнерами и техническими обсуждениями вне площадки в рамках одной поездки.

Официальная подача делает акцент на «трехвыставочной» связке, объединяющей электронику и встраиваемые технологии с оптоэлектроникой и интегральными схемами, что повышает практическую ценность для тех, кто строит продукт от микросхемы до системы. Дополнительно заявлено 100+ параллельных форумов, что усиливает формат как инструмент принятия решений: помимо стендов появляется возможность сравнить подходы, услышать отраслевой контекст и обсудить внедрение на уровне архитектуры и стандартов. Для экспонентов такая структура повышает качество лидов и ускоряет конверсию встреч в проекты, а для посетителей снижает риски выбора за счет технически предметных обсуждений, проверки предпосылок интеграции и более ясного понимания, какие поставщики способны поддерживать стабильные поставки и сервис в долгосрочном цикле продукта.