Чипы, EDA, оборудование, материалы и SiC/GaN
Официальный профиль экспонентов показывает широкий продуктовый охват. Среди заявленных направлений — AI-чипы, коммуникационные чипы, память, CPU, сенсорные чипы, аналоговые и цифровые чипы, RF-чипы, драйверы и решения по управлению питанием. Кроме того, выставка включает IP и EDA, fabless- и foundry-направления, услуги OSAT, производственное и тестовое оборудование, упаковочные материалы, базовые полупроводниковые материалы, ключевые узлы и компоненты оборудования, а также технологии wide bandgap semiconductor и power device, включая SiC и GaN. Это делает IICIE полезной как для поиска конкретных технических решений, так и для комплексного обзора поставщиков по сегментам производства и упаковки микросхем.