NEPCON China 2025: Будущее электронной сборки и автоматизации

Выставка охватывает 45 000 м² и является ключевым событием для электронной промышленности Китая. Проводится с 2001 года, проходит одновременно с IC Packaging Fair, посвящённой полупроводниковым технологиям нового поколения.

В центре внимания — технологии поверхностного монтажа (SMT), пайка, печатные платы, тестирование, микроэлектроника, полупроводниковая упаковка, промышленная автоматизация, робототехника, визуализация, складские системы и сенсоры.

Участие принимают международные и китайские производители, поставщики решений, инженеры, специалисты по качеству и сборке, разработчики чипов и модулей, системные интеграторы и промышленные IT-компании.

SMT-оборудование, линии пайки, AOI и SPI системы, разъёмы, компоненты, системы управления движением, роботы, сенсоры, IC-packaging оборудование, решения для автоматических складов и управления данными.