NEPCON China 2025: Будущее электронной сборки и автоматизации

NEPCON China 2025

22 апреля 2025 — 24 апреля 2025

Шанхай

Электроника и электротехника

Основные детали NEPCON China 2025

Общая информация

38 000+ посетителей, 500+ брендов

Выставка охватывает 45 000 м² и является ключевым событием для электронной промышленности Китая. Проводится с 2001 года, проходит одновременно с IC Packaging Fair, посвящённой полупроводниковым технологиям нового поколения.

Тематика

SMT, автоматизация, полупроводники

В центре внимания — технологии поверхностного монтажа (SMT), пайка, печатные платы, тестирование, микроэлектроника, полупроводниковая упаковка, промышленная автоматизация, робототехника, визуализация, складские системы и сенсоры.

Участники

От производителей до системных интеграторов

Участие принимают международные и китайские производители, поставщики решений, инженеры, специалисты по качеству и сборке, разработчики чипов и модулей, системные интеграторы и промышленные IT-компании.

Экспонируемые продукты

Полный цикл сборки и автоматизации

SMT-оборудование, линии пайки, AOI и SPI системы, разъёмы, компоненты, системы управления движением, роботы, сенсоры, IC-packaging оборудование, решения для автоматических складов и управления данными.

Место проведения

Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center

Современный выставочный центр в центре Шанхая, идеально подходящий для технологических и промышленных мероприятий.

Организатор

RX (Reed Exhibitions China)

Один из крупнейших организаторов B2B-мероприятий в Китае, входит в группу RELX, организует NEPCON в Азии более 20 лет.

Сайт компании-организатора

Перейти на сайт