Сроки
22 апреля 2025 — 24 апреля 2025
Место проведения
Шанхай
Тематика
Электроника и электротехника
Общая информация
38 000+ посетителей, 500+ брендов
Выставка охватывает 45 000 м² и является ключевым событием для электронной промышленности Китая. Проводится с 2001 года, проходит одновременно с IC Packaging Fair, посвящённой полупроводниковым технологиям нового поколения.
Тематика
SMT, автоматизация, полупроводники
В центре внимания — технологии поверхностного монтажа (SMT), пайка, печатные платы, тестирование, микроэлектроника, полупроводниковая упаковка, промышленная автоматизация, робототехника, визуализация, складские системы и сенсоры.
Участники
От производителей до системных интеграторов
Участие принимают международные и китайские производители, поставщики решений, инженеры, специалисты по качеству и сборке, разработчики чипов и модулей, системные интеграторы и промышленные IT-компании.
Экспонируемые продукты
Полный цикл сборки и автоматизации
SMT-оборудование, линии пайки, AOI и SPI системы, разъёмы, компоненты, системы управления движением, роботы, сенсоры, IC-packaging оборудование, решения для автоматических складов и управления данными.
Место проведения
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
Современный выставочный центр в центре Шанхая, идеально подходящий для технологических и промышленных мероприятий.
Организатор
RX (Reed Exhibitions China)
Один из крупнейших организаторов B2B-мероприятий в Китае, входит в группу RELX, организует NEPCON в Азии более 20 лет.
Сайт компании-организатора