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Außenansicht von McCormick Place
VERANSTALTUNGSORT

McCormick Place

Der McCormick Place in Chicago ist Veranstaltungsort der PACK EXPO International 2026.

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Über den Veranstaltungsort

Messeort

Der McCormick Place ist als Veranstaltungsort der PACK EXPO International in Chicago angegeben. 2026 findet hier die Fachmesse für Verpackung und Verarbeitung für Fachleute aus verschiedenen Branchen und Marktsegmenten statt.

Für Besucher bietet ein Messeort die Möglichkeit, Branchenthemen zu erkunden und die vorgestellten Ansätze mit konkreten beruflichen Anforderungen in Beziehung zu setzen.

Lage und Anreise

Adresse

Die genaue Adresse ist noch nicht angegeben.

Anreise

Es wurden noch keine Anfahrtswege hinzugefügt.

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