PACK EXPO International 2026

Sobre el evento

Sobre la feria

PACK EXPO International 2026 es una feria de envase y procesamiento dirigida a profesionales de distintas industrias, regiones y segmentos de mercado. Ofrece un contexto para conocer ideas y tecnologías relacionadas con estos ámbitos y considerar cómo distintos enfoques pueden responder a necesidades empresariales.

La feria se celebra en Chicago del 18 al 21 de octubre de 2026. Su enfoque transversal permite plantear preguntas sobre los requisitos de envase y los procesos de producción, así como identificar temas para una evaluación y conversación profesional más profundas.

Para profesionales del sector

La descripción del evento señala una audiencia de 48.000 profesionales del envase y el procesamiento procedentes de diversas industrias, regiones y segmentos de mercado. La cifra expresa la escala profesional prevista, pero no garantiza una composición concreta de asistentes ni resultados comerciales.

Antes de recorrer la temática de la feria, puede ser útil definir prioridades: materiales, procesos de envasado, retos de producción o criterios para comparar enfoques tecnológicos. Un objetivo claro facilita relacionar lo que se encuentre con las necesidades propias.