PACK EXPO International 2026

À propos de l’événement

À propos du salon

PACK EXPO International 2026 est un salon de l’emballage et des procédés destiné aux professionnels de différents secteurs, régions et segments de marché. Il offre un cadre pour découvrir des idées et des technologies liées à ces domaines et réfléchir à la manière dont différentes approches peuvent répondre aux besoins des entreprises.

Le salon se tient à Chicago du 18 au 21 octobre 2026. Son ouverture à plusieurs secteurs peut aider les visiteurs à formuler des questions sur les exigences d’emballage et les processus de production, puis à repérer des sujets à approfondir dans un cadre professionnel.

Pour les professionnels

La description de l’événement mentionne 48 000 professionnels de l’emballage et des procédés, issus de différents secteurs, régions et segments de marché. Ce chiffre indique l’ampleur professionnelle annoncée, sans garantir la composition précise du public ni des résultats commerciaux.

Avant d’explorer les thèmes du salon, les visiteurs peuvent définir leurs priorités : matériaux, processus d’emballage, enjeux de production ou critères de comparaison des approches technologiques. Un objectif précis aide à relier les sujets découverts à leurs propres besoins.