Velvet PathВыставкиКабинет
События / Все событияМир деловых встреч

Каталог Velvet Path

PACKCON 2027 — выставка тары и упаковочных материалов

PACKCON China пройдёт 27–29 апреля 2027 года в Shanghai New International Expo Centre.

О событии

PACKCON посвящена таре и упаковочным материалам из бумаги, пластика, металла и стекла, а также связанному оборудованию. Такой профиль позволяет рассматривать упаковочное предложение по материалу и по производственной задаче.

Материалы и оборудование

Закупщики и представители брендов могут сосредоточиться на выборе тары и материалов, а производственные специалисты — на связанном оснащении. Разделение бумажного, пластикового, металлического и стеклянного направлений помогает сравнивать предложения по своим требованиям и заранее готовить вопросы к поставщикам.

Совместные организаторы — Китайская федерация упаковки и RX. PACKCON входит в платформу WEPACK, но сохраняет собственную специализацию на таре и упаковочных материалах. При совмещённом посещении связанных выставок стоит отдельно выделить время на этот профиль.

Место проведения — Shanghai New International Expo Centre. Для подготовки визита полезно определить приоритетные материалы и отделить задачи по готовой таре от вопросов производственного оборудования.

Автомобили с водителем

Velvet Path Китай

Поездки на выставки и деловые встречи

Выберите автомобиль для поездки по Китаю и ознакомьтесь с условиями аренды.

Выбрать автомобиль

Площадки и залы

Shanghai New International Expo Center

Шанхай · Китай

Посетители у здания Shanghai New International Expo Centre (SNIEC), фасад и вывеска видны на снимке.
Посетители у здания Shanghai New International Expo Centre (SNIEC), фасад и вывеска видны на снимке.

Как добраться

Участники события

Информация об участниках пока недоступна.

Направления и календарь